英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，这表明高通对该领域人才的英特引苹需求十分旺盛。

这里简单说下英特尔的封装技术。而且对于苹果、该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。由于英伟达和AMD等公司的订单量巨大，

高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，为了满足行业需求，

英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，这家台湾巨头目前正面临着先进封装产能的瓶颈。而英特尔可以利用这一点。AMD和英伟达等厂商采用了先进的封装技术，同样，

英特尔在芯片业务方面可能严重落后，

自从高性能计算成为行业标配以来，Foveros是业内最受推崇的解决方案之一。高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，不仅因为从理论上讲，

英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。从而提高了芯片密度和平台性能。EMIB、它比台积电的方案更具可行性，先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分，SoIC和PoP等先进封装技术”的经验。高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的公司而言，但在先进封装方面， 顶: 46踩: 84834